中晶科技：高端分立器材等项目规划布局8英寸抛光硅片产品

　　集微网音讯（文/白雨轩）12月16日，中晶科技在投资者互动平台上就“您好董秘，贵公司在8英寸方面有布局吗？”等问询问题表明，公司募投项目《高端分立器材和超大规模集成电路用单晶硅片项目》规划布局了8英寸抛光硅片产品。

　　此外，中晶科技于12月10日拟定增募资不超5亿元，用于“年产250万片6英寸高端功率器材用单晶硅抛光片项目”以及弥补流动资金。

　　据发表，高端功率器材用单晶硅片项目总投资40,756万元，由中晶新资料作为项目的施行主体，拟运用征集资金40,000万元，使用厂区现有土地及厂房，新建配套设备，置办晶体生长、切片研磨、热处理、抛光、清洗及检测等设备，建造“年产250万片6英寸高端功率器材用单晶硅抛光片项目”。

　　资料显现，中晶科学技术具有先进的具有自主知识产权的中心技术和工艺，装备优秀的出产、检测设备和办理体系，以世界一流半导体企业为规范，致力于高品质半导体单晶硅资料及其制品的研制和出产。在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器材三个细分工业，中晶科技具有商场领头羊，并正尽力构成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为中心事务的三大工业板块，积极为变成全球先进的半导体硅资料专业制造商而尽力奋斗。

　　海外芯片股一周动态：台积电等大厂连续发布季报 英特尔推延俄亥俄州芯片厂建造