三超新材：公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机现在处于终究的整机调试和功用验证状况

　　每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司在半导体设备现在进展怎样样？有批量供货吗

　　三超新材（300554.SZ）8月6日在出资者互动渠道表明，公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机，现在处于终究的整机调试和功用验证状况，没有对外出售。

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