2024年中国晶圆代工行业发展现状及投资前景预测报告-华经产业研究院

　　原标题：2024年中国晶圆代工行业发展现状及投资前景预测报告-华经产业研究院

　　晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线英寸为主。晶圆片是集成电路工艺的基本载体，在电子行业中占据着非常非常重要的地位。根据生产的基本工艺的不同及芯片需要，晶圆片可大致分为多种分类。

　　晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大，2022年，由于终端市场需求疲软，全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。2022年全球晶圆代工市场规模为1360亿美元，较2021年上涨24%。

　　截至2022年底，全球共有167座12英寸晶圆厂，用来制造各种芯片，包括CMOS图像传感器，以及功率分立器件等非IC产品。预计2024年将有15座12英寸晶圆厂上线个用来生产IC，这些新晶圆厂大多数都用在生产功率器件、高级逻辑芯片，以晶圆代工服务为主。

　　中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，2018年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为18.5%。预计，我国晶圆代工市场将持续保持较快速地增长趋势。

　　华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解晶圆代工行业发展形态趋势及未来趋势，特重磅推出《2024-2030年中国晶圆代工行业发展监测及投资战略规划报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对晶圆代工行业进行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读晶圆代工行业市场，深度挖掘行业潜在商机；科学运用研究模型，多维度对行业投资风险做评估后精心研究编制。

　　《2024-2030年中国晶圆代工行业发展监测及投资战略规划报告》对晶圆代工行业发展环境、市场运行现在的状况进行了具体分析，还重点分析了行业竞争格局、重点企业的经营现状，结合晶圆代工行业的发展轨迹和实践经验，总结行业发展的有利因素和坏因，对未来几年行业的发展趋向进行专业预判。帮企业、科研、投资机构等单位了解行业最新发展动态及竞争态势，把握行业未来发展趋势、先行把握商机，正确制定投资战略、提升公司经营效率、合理规避投资风险。

　　本报告数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自己专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

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