用12英寸硅单晶棒在衢州拉制成功。7月2日上午，在立昂微子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司宽广亮堂的现代化规范单晶厂房内，一根长1.5米、两端呈锥形，重达270公斤，通体如乌金般发亮的12英寸
这标志着立昂微半导体硅材料事务板块的12英寸大硅片工业化布局取得了初步成效，在最中心最要害的拉晶环节取得了严重技能打破。可以说，立昂微在半导体硅材料范畴行将迎来一次质的腾跃，12英寸硅片工业化进程跨上一个新的台阶。
硅单晶棒是出产硅片的要害性进程，拉晶进程是硅片制造的重中之重，中心技能中的中心，对工艺、材料和设备的要求极高，之后再经切开、研磨、清洗、抛光以及外延等数十道工序制备成硅抛光片或硅外延片，然后成为芯片的“地基“。硅片直径越大对材料和技能的要求越高，制造难度也越大。长期以来，12英寸半导体硅片由日本、德国、韩国等国家的公司占有全球97%以上的市场占有率。目前为止，我国集成电路用12英寸硅片正片简直悉数依靠进口。
据了解，立昂微是我国罕见的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完好工业链的集成电路企业，触及半导体硅材料、半导体功率器材、集成电路制造三大事务板块，其间半导体硅材料作为立昂微最中心的事务板块之一，早在2016年末就在浙江衢州出资建造了除宁波以外的第二个半导体硅片出产基地，先后成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（衢州）有限公司。
该基地通过近一年的建造，8英寸硅外延出产线月建成投产并完成批量出售，8英寸的单晶、切、磨、抛厂房也将在2019年三季度建成投产，到时将全线英寸硅单晶、硅抛光片、硅外延片出产线英寸半导体级硅单晶的技能打破，将有用带动立昂微向高端产品开展，逐步提高在半导体硅材料上的竞赛新优势，也将构成杰出的工业生态，推动职业渐渐的提高，一起推动我国集成电路工业国产化加速开展。
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